碳化硅晶锭 激光冷切割测试

作为碳化硅晶锭生产厂家，HMT致力于为国内外客户生长供应碳化硅晶棒晶锭，尺寸涵盖4英寸及目前主流的6英寸。我司碳化硅晶锭已完成滚圆/双面磨平工序，广泛应用于水导激光冷切割，隐形激光切割，激光冷剥离等设备测试。欢迎有碳化硅激光切割设备测试厂家联系获取技术参数及报价。

碳化硅晶锭产品及包装图片

冷切割（Cold Split）晶圆技术，就是采用了超快激光器（皮秒、飞秒的低热损伤）技术，不仅能将碳化硅晶锭分割成晶圆，而且每片晶圆损失低至80μm（最终形成的切割道缝隙），使材料损失也大大减少，最终使得功率器件的总生产成本降低下来，这个技术就是典型的使用了超快激光（皮秒、飞秒）的技术路径。

冷切割技术分为两个步骤：先用聚焦后的激光照射晶锭形成剥落层，使碳化硅（SiC）材料内部体积瞬间发生分子的破裂膨胀，从而产生一定方向的拉伸应力而产生非常窄的微裂纹（沿着一定的晶向方向）；然后快速冷却方法将微裂纹处理为一个主裂纹，最终将晶圆与剩余的晶锭分开。